Dane techniczne Intel Xeon E3-1231 v3

Dane mogą być wykorzystane do celów krótkoterminowych.

reklamy na stronach internetowych aukcji i ogłoszeń

Informacje ogólne typ segment rynku typ serwera numer modelu CPU numery części CM8064601575332-to OEM/podajnik mikroprocesor CM8064601575384 - to OEM/podajnik mikroprocesor BX80646E31231V3 - to pudełko mikroprocesor częstotliwość 3400 Mhz maksymalna częstotliwość turbodoładowania 3800 Mhz (1 rdzeń)

3600 Mhz (wszystkie rdzenie) Prędkość magistrali 5 GT/s DMI Clock multiplier 34 pakiet 1150-land Flip-Chip Land Grid Array rozmiar gniazda 1.48" x 1.48" / 3.75 cm x 3.75 cm data wprowadzenia cena wraz z wprowadzeniem $240 (OEM)

4 x 32 KB 8-pasmowy zestaw połączonych pamięci podręcznej danych Poziom 2 rozmiar pamięci podręcznej, 4 x 256 KB 8-pasmowy zestaw połączonych pamięci podręcznej Poziomu 3 rozmiar bufora 8 MB 16-pasmowy zestaw połączonych wspólnych pamięci podręcznej pamięć fizyczna 32 GB wieloprocesorowych однопроцессорные funkcje instrukcje MMX SSE / Streaming SIMD Extensions SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4 AES / Advanced Encryption Standard instructions AVX / Advanced Vector extensions AVX2 / Advanced Vector extensions 2.0 BMI / Bmi1 + bmi2 / bit manipulation instructions f16c / 16-bit floating-point Conversion instructions FMA3 / 3-operand Fused Multiply-Add Instructions TSX / Transactional Synchronization extensions EM64T / Extended Memory 64 Technology / Intel 64 NX / xD / execute disable bit HT / Hyper-Threading Technology tbt 2.0 / Turbo Boost Technology 2.0 VT-x / Virtualization Technology VT-d / Virtualization for directed I/O txt / TrustedTechnologia wykonania cechy niskiej mocy rdzeń C1/C1E, C3 i C6 stanów pakiet C1/C1E, C3 i C6 stanów Zaawansowana technologia SpeedStep zintegrowane urządzenia peryferyjne / podzespoły zintegrowana karta graficzna nie kontrolery pamięci ilość sterowników: 1

$250 (box) S-spec numbers Part number ES/QS processors Production processors CM8064601575332 + CM8064601575384 + Architecture / Microarchitecture Haswell Platform Denlow Processor core Haswell LGA1150 Core stepping C0 (QFFM, SR1R5) proces produkcyjny 0.022 mikrony szerokość danych 64 bit ilość rdzeni 4, Liczba wątków 8 jednostka zmiennoprzecinkowa zintegrowany Poziom 1 rozmiar pamięci podręcznej, 4 x 32 KB 8-pasmowy zestaw połączonych zespołowych pamięci podręcznej

Kanały pamięci: 2

Obsługiwana pamięć: DDR3-1333, DDR3-1600

DIMMs na kanał: do 2

Maksymalna przepustowość pamięci (GB/s): 25,6

Obsługa ECC: tak inne urządzenia peryferyjne direct media interface 2.0 interfejs PCI Express 3.0 elektryczne / termiczne parametry termiczne konstrukcja moc 80 W

Tagi: procesor intel, zestaw xeon e3, 2011 v3 x99, procesor xeon, ксеон, Płyta główna lga 1150, 2011 v3, lga 1150 ide, e3 v3, PROCESORA.